| 英語名稱 | lapping and polishing materials |
| 產品別稱 | ? LAPPING材 / lapping materials ? Morundum/ A (研磨材) / MORUNDUM/A ? WhiteMorundum/WA (研磨材) / WHITEMORUNDUM/WA ? Densic/C (研磨材) / DENSIC/C ? Greendensic/GC (研磨材) / GREENDENSIC/GC |
產品說明
在作為微粉研磨材原料的粗粒研磨材領域中，Resonac Corporation（原昭和電工）是日本少數幾家生產各種研磨材的廠家之一。
Resonac Corporation（原昭和電工）的微粉研磨材，從粗粒原料到成品都對其品質進行嚴格管理。作為功能性微粉，為了符合各種買家的需求，從而開發了多種產品。
? A ?。汉稚娙垩趸X微粉。用于光學研磨、一般纏繞膜、磨刀石、磨布紙等用途的通用性微粉。
? WA?。焊呒兌鹊陌咨娙垩趸X微粉。用于一般纏繞膜、磨刀石、填充材料、耐火材料等。
? C ?。汉谏蓟栉⒎?。用于一般纏繞膜、磨刀石、磨布紙等用途的通用性微粉。
? GC?。焊呒兌染G色碳化硅微粉。用于一般纏繞膜、磨刀石、切割、填充材料等。
? GC-S?。焊呒兌染G色碳化硅微粉。主要用于半導體、太陽能液晶屏的硅片切割。
微粉研磨材 產品型號
| 型號 | 記號 | 特征 | 販売粒度 |
| Morundum | A | 褐色電熔氧化鋁微粉。用于光學研磨、一般纏繞膜、磨刀石、磨布紙等用途的通用性微粉。 | #220～ #3000 |
| WhiteMorundum | WA | 高純度的白色電熔氧化鋁微粉。用于一般纏繞膜、磨刀石、填充材料、耐火材料等。 | #240～ #8000 |
| Densic | C | 黑色碳化硅微粉。用于一般纏繞膜、磨刀石、磨布紙等用途的通用性微粉。 | #240～ #4000 |
| GreenDensic | GC | 高純度綠色碳化硅微粉。用于一般纏繞膜、磨刀石、切割、填充材料等。 | #240～ #8000 |
產品相關信息
包裝
紙袋?集裝袋
